Preliminary Study of the Effect of Stirring Rate, Temperature and Oxygen Pressure on the Leach Rate of Copper Powder, Generated by Grinding of Printed Circuit Boards of Computer

M. A. Mesinas Romero, I. Rivera Landero, M. I.Reyes Valderrama, E. Salinas Rodríguez, J. Hernández Ávila, E. Cerecedo Sáenz, E. G. Palacios Beas

Producción científica: Capítulo del libro/informe/acta de congreso › Contribución a la conferencia › revisión exhaustiva

1 Cita (Scopus)

Huella

Profundice en los temas de investigación de 'Preliminary Study of the Effect of Stirring Rate, Temperature and Oxygen Pressure on the Leach Rate of Copper Powder, Generated by Grinding of Printed Circuit Boards of Computer'. En conjunto forman una huella única.

Ingeniería y ciencia de los materiales

Química