CHARACTERIZATION OF EXPLOSIVELY BONDED CU-CU INTERFACE.

H. r. Pak, O. T. Inal, D. J. Vigueras, B. Blomstedt

Producción científica: Contribución a una revistaArtículo de la conferenciarevisión exhaustiva

Idioma originalInglés
Páginas (desde-hasta)179-184
Número de páginas6
PublicaciónProceedings - International Conference on High Energy Rate Fabrication
EstadoPublicada - 1984

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